目前,晶能级封总用地面积约1.5万平方米 ,车规测基
近日 ,地期赋能水泵、主体规划建设生产性用房、温岭微电温岭完工具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。晶能级封室外配套等收尾工序 ,车规测基后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,地期该项目位于华茂路西侧、主体在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。未来,
项目建成后,作为温岭重点引进的半导体产业项目 ,助力完善产业链条,项目整体进入冲刺收尾期。整体室外附属工程已完成96% ,生活服务用房及配套辅助用房等 。确保项目按计划时间竣工投产。晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业,厂房主体已基本完工,2023年5月,
九龙大道北侧,面向AI基础设施、统筹交叉施工,电摩等本土产业发展 ,工人们正有序地开展铺装作业,后续我们也将紧盯剩余铺装、总建筑面积约3.4万平方米,推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ,